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2023-09

405nm激光器如何選型？

405nm激光器通過105um集束光纖提供得到的10W、20W、40W。大族天成藍(lán)光激光器廠家現(xiàn)已將功率做到100W，今可批量供貨。405nm激光器光纖耦合激光模塊的特征：● 高輸出功率● 高可靠性● 低功耗● 高性價比● 耐紫外光纖耦合● 小型化 模塊化● 高光纖耦合效率。405nm激光器光纖耦合激光模塊耦合效率高，105um/125um的纖芯直徑，F(xiàn)C和SMA的光纖接口，0.22的數(shù)值孔徑。靈活的系統(tǒng)集成，精簡小型設(shè)計。光纖耦合激光模塊應(yīng)用范圍廣，LDI曝光、PCB制版、熒光激發(fā)、生化科研等多個領(lǐng)域，提供極好的激光光束。

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2023-08

藍(lán)光激光器廣泛用于激光加工等場景[穩(wěn)定性高、電光效率高]

波長范圍為400nm-500nm(450nm使用較多)的藍(lán)光半導(dǎo)體激光器，具有穩(wěn)定性高、電光效率高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于激光加工(如銅、金)、醫(yī)療、水下探測、照明、顯示、激光泵浦等場景。本文重點(diǎn)介紹450nm大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光光束整形與合束技術(shù)，包括光束準(zhǔn)直、光束整形、空間合束、偏振合束和光纖耦合技術(shù)等技術(shù)研究，以推動大功率藍(lán)光激光器在電動車電極、電子元器件、航空航天領(lǐng)域中的銅基等高紅外激光反射材料的增材制造和焊接加工應(yīng)用。

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2023-08

藍(lán)光半導(dǎo)體激光器核心技術(shù)

當(dāng)前亟需解決以純銅、純金、高強(qiáng)鋁為代表的高反射高導(dǎo)熱材料的激光先進(jìn)制造問題。藍(lán)光吸收率是常規(guī)紅外激光器的5-10倍，激光焊接時可達(dá)到無飛濺、無氣孔、焊縫一致性成形好等優(yōu)點(diǎn)。它也適用于電力輸送、動力電池和航空航天燃燒室等Cu焊接或3D打印等應(yīng)用場景。然而，藍(lán)光半導(dǎo)體激光領(lǐng)域存在幾個亟待攻克的核心技術(shù)。

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2023-08

【405nm激光器】天成半導(dǎo)體光源技術(shù)助力LDI在PCB阻焊層應(yīng)用

隨著LDI在PCB阻焊層曝光中得到越來越廣泛的應(yīng)用，低功率的或者單一波長的405nm激光器已經(jīng)滿足不了PCB板生產(chǎn)廠家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器開始應(yīng)用到PCB阻焊層LDI設(shè)備中，還有一些廠家采用多波長曝光，選用375nm、405nm、425nm三波長混波。天成半導(dǎo)體作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光器制造商，在半導(dǎo)體激光二極管封裝與光纖耦合技術(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。為配合市場需求，天成半導(dǎo)體在2022年初推出了100瓦的405nm激光器。該型激光器通過獨(dú)特的設(shè)計和耦合封裝工藝，可以將激光通過一根600μm的光纖輸出，為客戶的光學(xué)設(shè)計提供更多的可能性、便捷性，目前已經(jīng)大批量投放市場，顯著提高了LDI阻焊層曝光效率。在此基礎(chǔ)上，天成半導(dǎo)體也開發(fā)了各種多波長大功率藍(lán)紫/紫外激光光源，進(jìn)一步提高阻焊的曝光效果，已經(jīng)在多家客戶處得到驗(yàn)證和應(yīng)用。

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2023-08

如何選擇適合自己的半導(dǎo)體激光器？

激光器產(chǎn)品分段：紫外波長： 375nm激光器；藍(lán)光波長： 405nm激光器 445nm 450nm 462nm 488nm激光器；綠光波長： 520nm激光器；紅光波長：635nm 650nm 660nm 685nm 690nm 730nm 750nm 760nm激光器；紅外波長：785nm 793nm 808nm 830nm 842nm 850nm 880nm 915nm 940nm 980nm 1060nm 1310nm 1450nm 1470nm激光器 1550nm 1870nm 1940nm 2200nm激光器